散热垫的模切有什么作用呢？下面给大家在这个方面详细的介绍一下。

　　散热垫是一种高性能，填充间隙的导热材料，主要用于传输电子设备与散热器或产品外壳之间的接口。具有良好的粘度，柔韧性，良好的压缩性能和优异的导热性。在使用中，它可以充分排出电子元件和散热片之间的空气，以实现充分的接触。散热效果显着增强。

导热垫概述

　　随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，温度控制已成为设计中最重要的挑战之一，即在收缩结构和更小的操作空间的情况下如何有效地消除温度。更多的单位电力产生更多的热量。

　　设计人员一直在努力提高各种服务器的CPU速度和处理能力。这需要微处理器不断改进散热。但在其他应用中，如需要更高性能以支持高清图像的视频游戏控制台，成像设备和数字应用程序，还需要更高的计算性能。因此，芯片制造商越来越重视散热材料（导热垫）和其他可以带走过多热量的技术，而这种散热对元件的稳定性和寿命有负面影响。

　　众所周知，连接处的工作温度对电路（晶体管）的耐久性有很大的影响，而温度的轻微降低（10℃-15℃）会使设备的寿命增加一倍。 [1]较低的工作温度也缩短了信号延迟，这有助于提高处理速度。此外，较低的温度还可以降低器件的空闲功耗（功耗），降低总功耗和散热。

　　导热垫的设计从工程角度来看与材料的不规则表面相匹配。高性能导热材料用于消除气隙，从而提高整体热转换能力并使器件能够在较低的温度下工作。

其次，散热垫的功能

　　导热垫具有一定的柔韧性，优异的绝缘性，可压缩性和自然表面粘性。它是专门为使用间隙传热的设计方案生产的。它可以填补空白，完成加热部分和散热部分之间的传热。可以任意裁剪以促进自动化生产和产品维护。

　　硅胶保温垫的厚度从0.5mm到5mm，0.5mm到1mm，1.5mm到2mm到5mm不等，特殊要求可增加到15mm。它是专门为使用间隙的传热而设计的。该间隙被填充以完成从发热区域到散热区域的热传递。同时也起到减震绝热密封的作用，可以满足社会设备小型化，超薄化的设计要求。这是一种非常方便和有用的新材料。广泛用于电子电器产品。具有导热，绝缘，防震性能强，材质表面柔软，具有微粘性，操作方便，可用于表面与散热片，外壳等各种不规则部位之间的起热填充作用。一些导热硅酮具有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。

　　用于电源，LCD / PDP电视，LED照明，汽车电子，光电子，笔记本电脑等行业。传统的导热材料是导热硅脂。

以下是散热垫和导热硅脂的简单比较：

　　1导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数分别为1.9-3.0w / m.k和0.8-3.8w / m.k。

　　2绝缘：由于添加了金属粉末，导热油脂绝缘性差。硅胶垫的导热性很好。 1mm厚度的电气绝缘指数高于4000V。

　　3形式：用于冷凝物的导热油脂，用于片材的导热硅胶垫。

　　4使用方法：导热油脂需均匀涂布（如果尺寸较大，使用不方便），易导致周围设备污染，导致电路短路和划伤;导热垫可以任意切割，保护膜可以直接剥离。 ，公差小，清洁，节省人工成本。

　　5厚度：作为导热材料的填充间隙，导热硅脂是有限的，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围更广。

　　6热效应：热导率相同的导热油脂比软导热硅脂好，因为导热油脂的热阻很小。因此，为了达到相同的导热率，导热硅胶垫的导热率必须高于导热硅脂。

　　7重新安装方便，拆卸后重新涂抹导热油脂不方便。

　　8价格：导热硅脂已被广泛使用，价格较低。导热硅胶垫用于薄型和小型精密电子产品，如笔记本电脑，价格稍高